Технологические инновации и интеллектуальное производство
Исследования и разработка высококачественных HDI плат: Поскольку процессы производства чипов вступают в эру 5 нм или даже 3 нм, традиционные 5-уровневые и 6-уровневые HDI платы больше не могут удовлетворять потребности высокоскоростной обработки данных. Отрасль ускоряет разработку HDI плат более высокого уровня для улучшения производительности и целостности сигналов печатных плат.

Высокопроизводительный станок для сверления печатных плат с CCD камерой, разработанный CHIKIN.

Обнаружение дефектов с помощью ИИ: Исследователи предложили модель YOLOv11, усиленную GAN, для обнаружения поверхностных дефектов печатных плат, таких как отсутствующие отверстия, 'мышиные укусы' и обрывы цепей. Этот метод улучшает способность модели идентифицировать сложные и редкие дефекты за счет генерации синтетических изображений дефектов и повышает точность и устойчивость обнаружения.

Глобальная цепочка поставок и рыночная динамика
Перемещение отрасли в регионы с низкими тарифами: Торговый тупик между Китаем и США побудил цепочку поставок PCB ускорить свое перемещение в регионы с низкими тарифами, такие как Юго-Восточная Азия. Например, поставщик PCB Apple, Meiko, планирует инвестировать $350 млн в строительство завода во Вьетнаме, чтобы избежать давления затрат, вызванного высокими тарифами.

Реструктуризация и интеграция предприятий: Цель - объединить ресурсы и повысить конкурентоспособность.

Устойчивое развитие и экологически чистые материалы
Исследование и разработка перерабатываемых материалов PCB: Исследователи разработали перерабатываемые материалы PCB на основе трансэтерифицированного витримера. Этот материал не только обладает электрическими и механическими свойствами традиционных PCB, но также может быть ненарушительно переработан методом набухания, достигая уровня восстановления полимера до 98% и восстановления волокна 100%, что значительно снижает воздействие электронных отходов на окружающую среду.