Дизайны печатных плат (PCB) используют либо сквозные отверстия (просверленные отверстия) или СМТ (технология поверхностного монтажа) в зависимости от требований к дизайну и применения. Вот разбивка, когда использовать каждую из технологий:

Сквозные отверстия (просверленные отверстия)

Технология сквозных отверстий включает в себя сверление отверстий в печатной плате , чтобы установить компоненты с выводами, которые проходят через плату. Этот метод обеспечивает прочные механические соединения и обычно используется в специфических высокомощных или высокочастотных приложениях.

Когда использовать сквозные отверстия:

1. Высокомощные приложения : Компоненты, которые обрабатывают более высокую мощность или требуют более прочных соединений, такие как источники питания или радиочастотные цепи, часто используют сквозные отверстия.
2. Длинные выводы/компоненты : Компоненты, такие как резисторы, конденсаторы и трансформаторы с длинными выводами, могут требовать сквозных отверстий для надежного монтажа.
3. Механическая прочность : Сквозные отверстия обеспечивают более прочные соединения для компонентов, которые могут испытывать напряжение, например, в автомобильном или промышленном оборудовании.
4. Соединения через vias : Для многослойных печатных плат сквозные отверстия (vias) используются для соединения различных слоев печатной платы.

СМТ (технология поверхностного монтажа)

СМТ включает в себя установку компонентов непосредственно на поверхность печатной платы, без выводов, проходящих через плату. Компоненты СМТ меньше и более подходят для автоматизированных производственных процессов, что делает их идеальными для массового производства.

Когда использовать СМТ:

1. Миниатюризация : SMT отлично подходит для экономии пространства, поэтому его используют в мобильных телефонах, ноутбуках и компактных устройствах.
2. Высокий объем производства : Поскольку компоненты SMT меньше и их легче автоматизировать, это идеально подходит для массового производства.
3. Низкое энергопотребление или сигнальные цепи : SMT обычно используется для низкоэнергетических или низкочастотных цепей, таких как в потребительской электронике или приложениях обработки сигналов.
4. Многослойные печатные платы : В многослойных конструкциях SMT обычно используется для поверхностно-монтируемых компонентов, в то время как сквозные отверстия обеспечивают соединения между слоями.

Гибридный подход

Многие современные конструкции используют комбинацию обеих техник, особенно при работе со сложными печатными платами. SMT используется для большинства компонентов, в то время как сквозные отверстия добавляются там, где это необходимо, для таких вещей, как подключения питания или vias между слоями.

Короче говоря:

• Сквозное отверстие : Лучше всего подходит для высоких мощностей, механической прочности или многослойных соединений.
• SMT : Лучше всего подходит для небольших, высокообъемных, низкомощных конструкций, где важна экономия пространства.

Выбор между двумя вариантами в значительной степени зависит от электрических и механических требований конструкции, а также от объема производства.