Раскрытие скрытого мира ПП: покрытые отверстия, слепые отверстия Отверстие , и зарытые отверстия Отверстие

▍ Покрытые отверстия (PTH):

Посредством Проводящих отверстий с покрытием (PTH) устанавливаются электрические соединения между различными проводящими узорами на разных слоях печатной платы (PCB). Однако они не могут вставлять выводы компонентов или другие армировочные материалы. PCB состоит из нескольких слоев медных фольг, склеенных вместе. Эти медные слои изолированы друг от друга изоляционными слоями, что требует соединительных связей для передачи сигнала через отверстия. Поэтому они называются Проводящими отверстиями с покрытием.

PTH - это самый простой тип отверстий, так как он включает сверление или лазерное сверление ПП для создания сквозных отверстий непосредственно. Этот метод относительно экономичен. Однако в некоторых слоях цепей не все сквозные отверстия необходимы для соединения, что приводит к потерям. Это особенно верно для плат высокой плотности соединений (HDI), где место находится в премиум-классе. Таким образом, хотя PTH дешев, он иногда может потреблять дополнительное пространство на ПП.

▍ Слепые отверстия (BVH):

Слепые отверстия (BVH) соединяют наружный слой ПП с соседним внутренним слоем через покрытые отверстия. Поскольку другая сторона не видна, она называется «слепым» отверстием. Появление процесса «слепого отверстия» направлено на улучшение использования пространства в слое цепи ПП.

Слепые отверстия расположены на верхней и нижней поверхностях печатной платы и имеют определенную глубину, используются для соединения поверхностных трасс с трассами на внутренних слоях. Глубина отверстий обычно следует заранее определенному соотношению (коэффициенту аспекта). Этот метод производства требует тщательного внимания к глубине сверления, чтобы избежать трудностей при электропокрытии внутри отверстий. Следовательно, он не часто используется в производстве. В качестве альтернативы возможно предварительное сверление отверстий в отдельных цепных слоях, которые необходимо соединить между собой, а затем ламинирование их вместе. Однако этот подход требует точного выравнивания и оборудования для позиционирования.

▍ Зарытые отверстия (BVH):

Зарытые отверстия (BVH) относятся к соединениям между любыми внутренними слоями цепей внутри печатной платы (ПП) без выхода на поверхность платы.

Этот процесс изготовления не может быть достигнут путем сверления после ламинирования ПП. Вместо этого операция сверления должна быть выполнена в определенных цепных слоях сначала, за которыми следует частичное ламинирование, электропокрытие и, наконец, полное ламинирование. Из-за более сложного процесса по сравнению с сквозными отверстиями и слепыми отверстиями этот метод является самым дорогим. Обычно он зарезервирован для плотных цепных плат для максимизации использования пространства в других цепных слоях.